kiralsj 发表于 2017-2-19 04:15

希望amd给力一波让牙膏厂多挤点儿牙膏出来啊

转:“AMD的14nm Ryzen处理器即将杀回高性能处理器市场,Intel这边却一点也不紧张,14nm工艺已经衍生出了Broadwell、Skylake、Kaby Lake三代产品,今年下半年还会有第八代酷睿处理器,官方宣称(Sysmar跑分)性能提升15%,不过制程工艺依然不会升级到10nm,但这个14nm工艺也跟目前使用的也有所不同,是第三代14nm工艺了,可以称之为14nm++,不过好的方面是8代酷睿还会继续使用LGA1151插槽。



Intel前不久公布的这个8代酷睿处理器就是早前曝光的Coffelake(咖啡湖)处理器,但跟最早爆料的也有所不同,官方并没有提到所谓的6核处理器,否则Sysmark跑分提升也不会是15%这么低了。既然桌面版都没有6核版,那么笔记本版Coffelake出现6核版的可能性就更不大了。

8代酷睿处理器今年下半年问世,也比之前传闻的2018年发布早一些,只是除了官方宣称的那个15%跑分提升之外,我们对8代酷睿处理器的其他规格还知之甚少,目前能够确定的是它还是基于14nm FinFET工艺,但这个工艺又不同于之前使用的14nm,应该是第三代14nm FinFET工艺了。

从Broadwell算起,Intel的14nm工艺已经衍生出四代产品了,Broadwell最先使用,但没有大规模量产,架构升级的Skylake才算是量产型14nm工艺,去年下半年发布的Kaby Lake是第二代14nm工艺(14nm+),现在公布的8代酷睿处理器则是第三代14nm工艺——14nm++,这样一来就跟Intel规划的10nm节点推出10nm、10nm+、10nm++三代工艺对应起来了。

对于8代处理器,大家对性能、功耗上的表现也别期待太高了,因为架构、工艺也都是优化版,不会有明显的改善。好消息是8代处理器也不会换插槽,继续兼容LGA1151插槽,理论上200系、100系主板也能继续兼容下半年的处理器,不过具体情况还得等Intel及主板厂商那边确认如何兼容,升级BIOS是免不了的。”

牙膏厂的肆无忌惮的挤牙膏已经太久了,农企该给力了,有竞争对消费者才好嘛。希望3月初发布的ryzen和之后的vega都给力。

yy397589005 发表于 2017-2-19 04:24

我也在等AMD新U要是给力就换A平台了

某某丷 发表于 2017-2-19 10:42

{:7_152:}额好吧。。。这个也没懂。

2686125944 发表于 2017-2-19 13:27

我竟然看完了
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